3月27日，芯擎科技在南京舉辦“擎隨芯動，智融萬象”2025芯擎·生態(tài)科技日，發(fā)布智能座艙、智能駕駛兩大系列解決方案，開啟“大生態(tài)”合作模式。

會上，南京市委常委、江北新區(qū)黨工委書記陸衛(wèi)東，南京江北新區(qū)研創(chuàng)園主任吳恒、國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心董事長續(xù)超前，中國機器人峰會主席劉進長，中國汽車技術(shù)研究中心首席專家夏顯召、中國汽車工程學(xué)會副秘書長陸麗俐，一汽紅旗電控部高級主任趙目龍、長安科技低壓和半導(dǎo)體工程總經(jīng)理李宗華、吉利汽車研究院院長助理兼智能座艙中心主任杜平、奇瑞智駕總工陸躍杰等眾多來自車廠、Tier1以及科研院所的嘉賓蒞臨現(xiàn)場，共話中國自主高端芯片產(chǎn)業(yè)的機遇和未來。

芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士在生態(tài)科技日中正式發(fā)布了自動駕駛芯片“星辰一號”，以及智能座艙和智能駕駛?cè)盗薪鉀Q方案。

在“龍鷹一號”和“星辰一號”的基礎(chǔ)上，芯擎首次官宣“龍鷹一號Lite”、“龍鷹一號Pro”、“星辰一號Lite”以及AI加速芯片，全面升級的“龍鷹二號”芯片也將于明年正式推出。

作為目前國內(nèi)唯一同時覆蓋智能座艙和智能駕駛關(guān)鍵SoC的芯片供應(yīng)商，芯擎給出了12組不同的芯片方案，充分滿足主機廠多樣化的裝載需求。

在智能座艙系列解決方案中，基于全面的芯片矩陣，芯擎能夠提供從入門級智能座艙到高階智能座艙，從“艙行泊一體”到高階艙駕融合的多種芯片組合，基于同樣的車規(guī)級SoC芯片架構(gòu)，采用同源軟件架構(gòu)，適配算力需求，為車企擁抱智能化浪潮提供及時、差異化的支持。

在智能駕駛系列解決方案中，能夠覆蓋從L2級別智駕、高速NOA、城市NOA、全場景智駕到高階艙駕融合的需求?？稍谧疃痰臅r間內(nèi)，提供從主動安全、高速NOA、城市NOA以及端到端智駕大模型功能。

在大會現(xiàn)場，芯擎科技通過7大展臺充分展示了入門級座艙、單芯片艙駕融合、高階艙駕一體和高階智駕的各類應(yīng)用，呈現(xiàn)了豐富的生態(tài)伙伴合作成果。 

汪凱博士在演講中表示：“在智能化浪潮下，誰更能開放合作，誰就能率先引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)拐點的到來?！?/p>

以下為智駕網(wǎng)和芯擎科技CEO董事長汪凱的部分對話：

Q：如何看待“智駕平權(quán)”？芯擎自動駕駛芯片的市場定位是平權(quán)還是高端？

汪凱：智駕平權(quán)意義：智駕平權(quán)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然階段，當(dāng)前主流車型（20萬以下）主要聚焦低階（L2）至中階（L2+）智駕，高階（L3+）尚未普及，因涉及法規(guī)責(zé)任轉(zhuǎn)移問題。

芯擎產(chǎn)品龍鷹一號：支持艙泊一體及L2輔助駕駛，已應(yīng)用于銀河E5等車型。

星辰系列：覆蓋中高階智駕需求，星辰一號支持城市NOA及全場景自動駕駛，2025年量產(chǎn)，2026年上車。

Q：龍鷹一號為何受市場青睞？與客戶合作模式如何？

汪凱：技術(shù)優(yōu)勢：7nm工藝：2019年率先布局，填補高算力車規(guī)芯片空白，集成NPU并強化安全島設(shè)計，性價比優(yōu)于競品。

功能整合：單芯片實現(xiàn)艙、泊、行功能，替代傳統(tǒng)多芯片方案。

生態(tài)合作：與車企緊密配合，提供靈活算力配置（如龍鷹一號Lite面向低端車型，雙芯片組合支持高端需求）。

Q：汽車智能化競爭格局與芯片產(chǎn)業(yè)未來展望？

汪凱：行業(yè)整合：全球車企品牌將大幅減少，最終僅存少數(shù)巨頭；芯片行業(yè)同樣趨于集中，座艙與智駕芯片領(lǐng)域未來或僅剩2-3家主導(dǎo)。

技術(shù)門檻：芯片研發(fā)投入巨大，車廠自研大算力芯片難持續(xù)，需與專業(yè)芯片廠商合作。

Q：艙駕融合技術(shù)如何改變市場格局？

汪凱：融合路徑：低階場景（如L2）可通過單芯片實現(xiàn)艙駕融合，高階場景需多芯片協(xié)同，且需平衡算力與安全。

趨勢判斷：融合是長期方向，但需根據(jù)車企需求分階段推進。

Q: 7nm供應(yīng)鏈風(fēng)險如何應(yīng)對？如何看待車企自研芯片？

汪凱：供應(yīng)鏈保障：與代工廠深度綁定，確保長期穩(wěn)定供貨，地緣政治風(fēng)險可控。

車企自研局限：車廠優(yōu)勢在于算法與數(shù)據(jù)，大算力芯片需專業(yè)廠商支持；自研小芯片可行，但難以規(guī)?；当尽?/span>

Q：如何與國際大廠競爭？合作車企選擇標(biāo)準(zhǔn)？

汪凱：出海策略：重點合作量產(chǎn)規(guī)模大的車企（如大眾），2026年進入歐洲、南美、印度市場。

產(chǎn)品需具備國際競爭力，支持多區(qū)域法規(guī)與場景需求。

競爭關(guān)鍵：精準(zhǔn)市場定位、高效研發(fā)投入、差異化產(chǎn)品（如高帶寬設(shè)計支持大模型）。

Q：在今年車企集體喊出要實現(xiàn)L3自動駕駛量產(chǎn)車交付目標(biāo)的背景下，芯擎如何更好的與合作車企共同促進這一目標(biāo)的達成？以及在這個背景下，車企和芯片廠商的合作模式有沒有發(fā)生一些變化，比如是不是車企在逐漸開放軟件接口權(quán)限，允許芯片廠商參與系統(tǒng)級的調(diào)優(yōu)，支持更多權(quán)限開放的動作。

汪凱：現(xiàn)在我們看到包括國家層次也對L3做了一些開放、支持到認證的階段，對芯片廠商來講，這個模式是逐漸在變化的，很多以前是Tier1在做，然后跟車企結(jié)合度沒有那么大，反而跟芯片做很多的交流。現(xiàn)在的情況隨著車廠對整個電氣架構(gòu)的把控，對整個系統(tǒng)的清晰度越來越強的時候，很多時候車企會直接選擇他要的芯片，這是很大的變化。車廠和芯片廠商的互聯(lián)交流，以及需要的支持越來越大了，到現(xiàn)在看到的車廠之間都是朝這個方向去走的。剛剛你說需要的開放的，比如軟件、接口，這些都是一直存在的，我覺得對于國內(nèi)的廠商來講也是一個好的事情，第一個畢竟距離近了，第二個很多的研發(fā)能力都在本地，能夠隨時和車廠進行配合，把車廠的速度提的更快，而且也能夠根據(jù)車廠的要求做支持，把他要求的功能能夠開發(fā)出來。

Q：我想問的問題是艙行泊一體單芯片解決方案如何解決算力資源爭奪的問題？以及現(xiàn)在高端的車企品牌在要求差異化的座艙UI，但是單芯片的解決方案通常提供標(biāo)準(zhǔn)化的配置，會不會出現(xiàn)靈活性下降的問題？

汪凱：剛剛講到艙行泊一體單芯片方案怎么解決算力的分配，第一個首先你這個芯片必須有支持的能力，比如講它的CPU達到一定的要求，它的GPU必須達到一定的數(shù)值，而且NPU也要足夠強，這樣的話才能支持艙行泊一體，否則的話當(dāng)芯片架構(gòu)或者算力不夠強的時候是做不了的，因為對于車來講，第一個安全是最重要的，我們在上車的時候，要確定我們能夠在最大負載的情況下能夠安排或者分配資源給艙、行、泊，資源爭奪這個事情芯片本身必須具備這個功能，才能做這個事情，否則就做不了。第二個我們看到在艙這一塊的UI，很簡單，每一個車廠對艙是有不同的需求，不管是UI，還有應(yīng)用等等，都有不同的需求，這個時候我們會針對不同的檔次來給出應(yīng)用需求，對于我們來講，在做這一塊的有SE500，就是龍鷹一號Lite給稍微低端的車輛，龍鷹一號就給比較高端的車輛，雙龍鷹一號就可以給更高端的車，比如我們看到外面的銀河就一顆龍鷹一號，但也能夠完成艙泊ADAS、L2的功能，邊上的紅旗天工05就用兩顆，這樣它的性能就達到更高的要求。同時我們在做艙駕，后面還會出來星辰一號Lite做中階的，或者用龍鷹一號Pro去解決一些大模型的問題，這些是根據(jù)我們的要求去解決用戶自己的特定要求。

Q： 2025年出貨預(yù)期與IPO計劃？

汪凱：任何一個公司在往前走的過程中，首先對市場份額要求蠻高的，芯擎也是一樣，任何一個好的公司一定是對銷售的收入，對份額有比較高的要求，對我們來講去年已經(jīng)累計超過一百萬片，今年肯定單年都會超過一百萬片，而且在將來至少占到25%以上的份額，今年不一定能完成，但兩年到三年我們可以做到這一點。還有另外一個就是我們看到這個芯片本身也不完全只是國內(nèi)，去年得了國內(nèi)芯片第一名，現(xiàn)在另外一個好的契機就是說我們能夠走出國門，可以看到很多消息，我們目前已經(jīng)拉到了國外像德國大眾的訂單，這是非常長遠的訂單，這樣給我們更加穩(wěn)定的基礎(chǔ)。

第二個問題對于IPO也是一樣，我們希望今年能夠申報，希望明年能夠上市，這是一個基本的計劃。